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충북기업 돋보기 7.이덕형 ㈜ALT 대표이사

차별화된 기술력, 풍성한 경험으로 반도체 후공정
비메모리 반도체 후공정 테스트 선도기업
지난 7월 27일 코스닥 상장
'독보적 기술' Rim cut공정 COG·Recon사업
20년 이상 풍부한 경험 기술진 보유
"선제적 신기술 발굴로 후공정 분야 선도할 것"

  • 웹출고시간2023.08.24 17:44:48
  • 최종수정2023.08.24 17:44:48

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업인 에이엘티(ALT) 이덕형 대표가 반도체 테스트 과정을 설명하고 있다.

ⓒ 김용수기자
[충북일보]"반도체 시장의 성장 속에서 선제적 기술 개발로 비메모리 후공정 분야를 선도해 나가겠습니다."

AI, 로봇, 빅데이터, 자율주행, 전기차 등 미래먹거리 혁신 산업 성장에는 다양한 비메모리 반도체의 수요 증가가 필연적을 따른다.

반도체 생산공정 중 '후공정'은 전공정을 통해 생산된 웨이퍼를 테스트하고 사용될 전자 기기에 적합한 형태로 패키징하는 과정을 의미한다.

충북 청주 오창산단에 소재한 ㈜ALT(에이엘티)는 20년의 업력을 지닌 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 사업 기반 다양한 비메모리 반도체 후공정 전문 기업이다. 지난 7월 27일 코스닥 상장을 마쳤다.

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업인 에이엘티(ALT) 이덕형 대표가 코스닥 상장패를 들어 보이고 있다.

ⓒ 김용수기자
에이엘티는 웨이퍼 상태에서 △양품과 불량품을 가려내는 웨이퍼 테스트 △웨이퍼 절단·양품 재배열 과정인 Dicing·P&P △자회사 ㈜에이지피가 실시하는 패키징 △최종 패키징이 완료된 개별칩에 대한 파이널 테스트까지 토탈 솔루션을 제공하고 있다.

테스트 제품군의 포트폴리오는 △DDI △CIS △PM-IC(IGBT 등) △MCU/SoC 등으로 다양한 고객 니즈에 대응이 가능하다.

에이엘티의 차별화된 기술력중 '림컷(Rim cut)'은 독보적인 기술이다.

고전력 반도체 초박막 웨이퍼 테두리를 마이크로폭으로 잘라내는 공정으로, 에이엘티가 국내 최초로 개발해 특허 출원했다.

얇은 웨이퍼 테두리를 손상없이 정밀하게 잘라내기 위해 필요한 5가지 공정을 에이엘티는 Full-auto system으로 해결해 공정을 간소화했다. 레이저를 이용해 웨이퍼 테두리의 절단면을 최소화 함으로써 불량·훼손률도 낮춘다.

웨이퍼 테스트 후 양품 선별된 양품 칩을 성능별 구분·재배열하는 Recon사업과 DDI칩 절단 후 고객이 원하는 양품 칩만 트레이에 재배열하는 COG사업도 에이엘티의 든든한 기술 기반 기존 사업군이다.

이처럼 20년의 깊은 업력과 풍성한 경험을 가진 기술진을 보유한 에이엘티는 지난 7월 상장했다.

이덕형 에이엘티 대표이사는 "저희에게 상장은 도약을 위해 필요한 단계였다"라며 "상장을 통해 직접 금융을 조달할 수 있고, 인지도를 높일 수 있어 회사가 성장하는 데 도움이 될 것이라 생각한다. 물론 이를 위한 경영의 투명함은 더욱 확실히 해나가야 할 부분"이라고 설명했다.

독보적인 기술력을 기반으로 기존 사업의 토대를 다진 에이엘티는 이제 신규 사업 영역 확장과 선제적 기술 개발에 집중한다.

에이엘티는 오는 2024년 오창테크노벨리에 신규 공장을 착공할 계획이다. 제2공장 신설을 통해 CAPA(생산능력)을 확대시킴으로써 신규 수주 기반을 닦고 있다.
ⓒ 김용수기자
이 대표는 "효율화와 확장성을 위해 제2공장을 추진하고 있다"며 "미래 수요가 다변화되고 증가함에 따른 설비들을 확장할 필요가 있다"고 설명했다.

이어 "더욱이 글로벌 회사를 상대하다보니 이에 맞춰 갖추어야 할 시스템들이 기존 공장에서는 안맞는 부분들이 있다"며 "세계적인 보안인증 기준을 맞추는 것도 공장 전체를 관리하는 것이 필요하다. ESG기준을 맞추고 RE100까지도 어느정도 염두에 둔 공정 설비를 준비하고 있다"고 말했다.

최근 에이엘티는 '열 충격이 없는 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 후공정 절삭(Dicing) 장치 및 공법'에 대한 특허를 출원하며 선제적 기술 개발을 실시하고 있다.

SiC반도체는 고온 고전압 환경에서 유리하고 전력 효율이 높아 신재생 에너지 발전설비·전기차에 주로 사용된다.

이 대표는 "후공정 분야가 전공정에 비해서는 상대적으로 규모도 작고, 글로벌 시장에서 압도적인 경쟁력이라고 말하기에는 어려운 상황"이라며 "국가 전반적으로 후공정 경쟁력 강화도 필요하지만 일단 저희부터 열심히 해서 (후공정)리그를 담당하고자 한다"고 포부를 밝혔다.

이어 "신기술, 신재료 등의 발달과 발전에 따라 그에 상응해 필요한 맞춤형 기술들이 필요하다"며 "에이엘티가 먼저 그 기술의 니즈를 파악하고 다른 곳 보다 차별화 된 기술을 먼저 개발함으로써 성장해 나가는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "에이엘티는 20년 간 이 분야에만 몰입해온 우수한 기술진들이 포진돼 있고, 기술을 중시하는 문화가 정착 돼 있다"며 "실제 성공적인 케이스와 경험이 있기에 이를 바탕으로 새로운 기술들을 계속해서 발굴하고 개발해 나가도록 하겠다"고 덧붙였다.

/ 성지연기자
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