전체기사

이전 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 다음
기사 검색
상세검색

주요뉴스 on 충북일보

thumbnail 148*82

'충북대·교통대 통합' 동력 확보… 글로컬대학30 급물살

［충북일보］ 통합 동력을 확보한 충북대학교와 한국교통대학교의 '글로컬대학30' 추진에 속도가 붙을 전망이다. 양 대학이 구성원을 대상으로 실시한 '글로컬대학30(대학통합)추진 찬반투표' 결과 모두 찬성했기 때문이다. 충북대는 지난 19~20일 교수(768명), 직원(600명), 학생(1만5천459명)을 대상으로 통합 찬반투표를 한 결과 교수 70.91％(490명), 직원 65.01％(366명)이 찬성했으며, 학생들의 찬성률은 9.44％(863명)에 그쳤다. 충북대는 투표에 앞서 학생, 교수, 교직원 세 주체 중 두 주체가 반대하면 통합을 추진하지 않기로 합의했다. 결국 두 주체의 찬성은 합의조건을 충족한 것으로 통합 추진의 동력을 마련하게 됐다. 다만 학생들의 높은 반대 여론은 교통대와 통합과정의 험로를 예고했다. 총학생회 비..
배너

Hot & Why & Only

실시간 댓글

핫 뉴스 태그

매거진 in 충북

thumbnail 308*171

충북기업 돋보기 7.이덕형 ㈜ALT 대표이사

［충북일보］"반도체 시장의 성장 속에서 선제적 기술 개발로 비메모리 후공정 분야를 선도해 나가겠습니다." AI, 로봇, 빅데이터, 자율주행, 전기차 등 미래먹거리 혁신 산업 성장에는 다양한 비메모리 반도체의 수요 증가가 필연적을 따른다. 반도체 생산공정 중 '후공정'은 전공정을 통해 생산된 웨이퍼를 테스트하고 사용될 전자 기기에 적합한 형태로 패키징하는 과정을 의미한다. 충북 청주 오창산단에 소재한 ㈜ALT(에이엘티)는 20년의 업력을 지닌 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 사업 기반 다양한 비메모리 반도체 후공정 전문 기업이다. 지난 7월 27일 코스닥 상장을 마쳤다. 에이엘티는 웨이퍼 상태에서 △양품과 불량품을 가려내는 웨이퍼 테스트 △웨이퍼 절단·양품 재배열 과정인 Dicing·P&P △자회사 ㈜에이지피가 실시하는 패키징 △최종 패키징이 완료된 개별칩에 대한 파이널 테스트까지 토탈 솔루션을 제공하고 있다. 테스트 제품군의 포트폴리오는 △DDI △CIS △PM-IC(IGBT 등) △MCU/SoC 등으로 다양한 고객 니즈에 대응이 가능하다. 에이엘티의 차별화된 기술력중 '림컷(Rim cut)'은 독보적인 기술이다. 고전력 반도체 초박막 웨이

사진·영상 in 충북

배너