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충북대생들 신소재용접 우수논문상

대한용접접합학회 추계학술발표대회

  • 웹출고시간2021.11.15 17:00:53
  • 최종수정2021.11.15 17:00:53

허민행·서영진·김현태 학생

[충북일보] 충북대 공과대학 신소재공학과 대학원생과 학부생들이 최근 서울에서 열린 2021년도 대한용접접합학회 추계학술발표대회에서 우수논문상을 수상했다.

충북대에 따르면 신소재공학과 윤정원 교수가 지도한 이 대학 4학년 허민행·서영진 학생과 석사 1년과정 김현태 학생은 지난 11~12일 서울 양재aT센터에서 진행된 학회 학술발표대회에 참가해 우수포스터발표논문상을 받았다.

허민행 학생은 '다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Bump의 특성'이라는 연구를 통해 상온에서 고온 환경까지 첨단 반도체 패키지 부품인 Flip-Chip 패키지의 기계적 특성을 평가했다.

서영진 학생은 'Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피의 영향'이라는 제목의 연구를 통해 마이크로 사이즈의 반도체 미세 접합부 크기 변화에 따른 접합부 야금학적 특성과 기계적 특성 변화를 분석했다.

김현태 학생은 '초음파 솔더링 조건에 따른 Sn-3.5Ag 접합부 미세구조와 기계적 특성'이라는 제목의 연구를 통해 전자 부품의 패키징 공정에 사용되는 열 에너지와 초음파 에너지의 혼합효과에 대한 특성을 평가했다.

이번 연구는 반도체 패키징 접합 소재와 접합공정 개발 관련 내용으로 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원의 '반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업'과 연구재단의 '중견연구자지원사업'의 지원을 받아 수행됐다. / 이종억기자 eok527@daum.net
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