이미지센서 칩 소형·슬림화로 세계시장 장악

포토센서완벽보호…의료·보안분야까지수용

기술력을 통해 경쟁력을 확보하고 양산화를 거쳐 세계적 센서와 모듈 회사에 대량으로 매출을 확대하며 오직 기술력만으로 승부하는 회사가 있다.
청원군 오창과학단지에 있는 기술집약 벤처 회사인 옵토팩(주)(대표 김덕훈).
옵토팩은 이미지센서의 소형화를 위해 패키징하는 기술로 카메라 모듈의 큰 부피 또는 휴대전화 카메라 등의 슬림화 및 다기능화 할 수 있도록 이미지센서 칩을 패키징하는 회사다.
옵토팩은 지난 2003년 10월 벤처기업을 설립한 후 연구개발을 거쳐 기술력을 전세계에 인정받아 해마다 늘어가는 납품 물량으로 그동안 외주 생산해 오던 이미지 센서 패키지 공정을 자체 생산하기 위해 지난 7월 청원군 오창과학단지 안에 생산공장을 설립하고 본사도 이전했다.

△새로운 기록 써나가는 옵토팩
옵토팩은 새로운 반도체 패키지 설계방식을 채용해 포토센서를 완벽히 보호할 수 있다는 점과 공정, 양산 경험을 보유하고 있다는 장점이 있다.
이미지센서 응용분야 중 시장규모가 제일 큰 카메라 모듈 회사가 옵토팩의 이미지센서 패키지를 사용하면 휴대전화에 들어가는 카메라의 모듈 크기를 크게 줄이고 40%이상의 가격을 낮출 수 있다.
또한 전세계 유일한 웨이퍼레벨 CSP(Chip Scale Package) 제품은 모든 범용 이미지센서에 적용이 가능해 반도체 장비를 이용, 8인치 웨이퍼레벨 패키지의 제작을 통한 대량생산 및 저가격 고수율을 실현할 수 있다.
다양한 장점을 갖고 있는 옵토팩은 1억원의 설립자금으로 시작해 2005년 상반기 본격적 양산을 시작해 지난해 500만개의 이미지 센서 패키지를 납품해 1천200만달러의 매출을 올렸다. 또한 올해 상반기에만 1300만달러의 매출을 올리며 일약 IT업계의 독보적 기업으로 떠오르고 있다.
이환철 상무는 “세계 휴대전화 카메라 시장은 무한하다. 옵토팩은 세상에서 가장 가볍고, 슬림한 멀티미디어 기기를 만드는데 독보적인 기술을 가지고 있어 올해 상반기에만 1천300만달러의 매출을 기록 하는 등 2배 이상의 납품 물량이 늘어나고 있다”며 “이미지센서 패키지 생산이 본격화 되면 내년 8천400백만개, 600억원의 매출 성장과 2009년 1억 2천만개, 900억원의 매출도 가능하다”고 말했다.

△거침없는 질주… 하지만 시련도
2003년 회사를 설립, 독창적인 기술을 통해 투자자들로부터 전폭적인 지원을 받으며 거침없이 성장해 온 것 같은 옵토팩도 이면에는 많은 시련을 겪기도 했다.
파나소닉으로부터 2005년 처음 납품계약을 받은 뒤 제품개발 공동연구에서 시행착오를 겪었다. 파나소닉과 처음 계약 당시 파나소닉은 매월별 제품개발 및 생산 계획을 일일이 직접 작성해 옵토팩에게 전달했다.
옵토팩은 이들의 계획일정을 맞추기 위해 밤샘작업을 펼치는 등 힘든 시련을 겪으며 마침내 목표치를 달성해 납품했다.
이 상무는 “지금의 옵토팩이 있기까지는 초창기 시행착오가 큰 힘으로 작용한 것이라 말할 수 있다”며 “그들의 철저한 주문은 지금까지 최고의 기술로 최고의 제품을 만들어 낼 수 있었던 원동력이 되기도 했다”고 회상했다.

△무한한 시장, 끝없는 기술
패키징 기술이 접목된 이미지 센서는 앞으로 디지털 카메라, 캠코더, 감시 카메라 등의 기존 시장뿐만 아니라 의료용 내시경, 생체인식 센서, 차량용 이미지 센서, 로봇분야, 보안 분야 등 점차 사회 전반으로 넓혀질 수 있는 무한한 잠재력을 갖고 있다.
저가의 경쟁력 있는 패키지와 멀티미디어 기기의 사이즈 축소 요구가 높아지고 있는 추세에서 이 분야의 모든 것을 수용할 수 있는 것은 옵토팩의 기술밖에 없다.
옵토팩은 현재 새로운 기술을 개발하고 제2의 도약을 준비하고 있다.
정통부가 새로운 성장동력과 기존산업경쟁력 제고를 위해 수립한 8대 신규서비스, 3대 인프라, 9대 신성장동력(IT839)에 RFID(radio frequency identification)가 포함돼 있다.
이에 따라 다양한 개체의 정보 관리와 제품의 생산, 유통, 보관, 판매에 이르기까지 정보를 무선주파수로 추적할 수 있는 기술로 유통분야에서 물품관리를 위해 사용되는 바코드를 대체할 차세대 인식기술로 다양한 사용 환경에 노출이 되는 RFID의 보호와 기능강화, 단가절감이 반드시 필요하며, 이를 해결하기 위해 패키지 솔루션(packaing solution)의 제공이 필수적이다.
이에 옵토팩은 카메라 모듈의 높이를 크게 감소 시킬수 있고, 모듈 조립공정에서 불량을 획기적으로 줄일 수 있는 IR cut off filter 내장형 이미지센서 웨이퍼레벨 패키지를 개발중에 있다.
이 상무이사는 “현재 확보된 웨이퍼레벨 패키지 기술을 바탕으로 이미지센서외의 카메라폰 성장과 디지털카메라시장 성장세, 해당 기술 X선 센서, 적외선 센서 등의 신제품 개발을 추진하고 있다”며 “고휘도 LED, 반도체 레이저, MEMS 등 성장가능성이 높은 고부가가치 반도체소자용 특수 패키징 분야에서 세계를 선도할 전문회사로 발전시킬 계획”이라고 말했다.
/ 최영덕기자