SK하이닉스, 美 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설

인디애나주에 한화 5조2천억원 규모 투자
AI 메모리 수요 대응 2028년 하반기 생산
현지 대학·연구소와 반도체 연구·개발 협력
"고객 기대 부응 맞춤형 AI 메모리 제품 공급"

［충북일보］ SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다고 4일 밝혔다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.

이번 투자는 AI 시대의 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 매우 커진 데 따른 것으로 투자 금액은 38억7천만 달러(약 5조2천억 원)에 이른다.

어드밴스드 패키징이란 첨단 후공정을 말한다. AI에 쓰이는 반도체는 여러 개의 HBM과 여러개의 GPU들을 넣어 하나의 칩 형태로 만들어야 하는데 이를 위해선 패키징 즉, 포장을 해야 하며 해당 기술이 바로 어드밴스드 패키징이다.

웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 열린 투자 협약식에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb)인디애나주지사, 멍 치앙(Mung Chiang) 퍼듀대 총장, 미국 정부 관계자들이 참석했다.

SK그룹에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장, 최우진 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다.

SK하이닉스 관계자는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다.

이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1천 개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.

AI 메모리 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다.

미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다.

최종 투자지인 인디애나주는 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다.

반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

에릭 홀콤 주지사는 "인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다.

멍 치앙 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다.

곽노정 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 장SK하이닉스는 인디애나주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.

국내에 계획된 투자도 차질 없이 추진한다.

SK하이닉스는 120조 원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사 진행 중이다. 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고 소재·부품·장비 생태계를 강화를 위해 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설 '미니팹'도 건설될 예정이다.

/ 안혜주기자