충북TP·한국3M, 기술협약 체결

충북TP와 한국3M 관계자들이 차세대반도체센터 대회의실에서 반도체 패키칭 원부자재 제품개발을 위한 기술협약을 한뒤 기념촬영을 하고 있다.

충북 테크노파크는 22일 차세대반도체센터 대회의실에서 ㈜한국쓰리엠과 반도체 패키징 원·부자재 제품 개발을 위한 기술협력 업무협약을 체결했다.

이번 협약에 따라 패키징 시제품 제작지원 인프라를 활용해 한국쓰리엠 제품의 성능평가를 할 계획이다. 연구개발 과제의 공동 수행과 현장 실습, 직무교육 분야에서도 협력하기로 했다.

/ 이주현기자