한국교통대, 반도체 후공정 전문인력 양성과정 운영

［충북일보］ 한국교통대학교 LINC 3.0사업단이 한국기술교육대학교, 하나마이크론㈜와 함께 2024학년도 하계방학 반도체 후공정(패키징) 전문인력 양성과정을 성공적으로 마쳤다.

7월 23일부터 25일까지 사흘간 진행된 이번 과정에는 교통대와 한국기술교육대에서 각각 선발된 10명의 학생들이 참여했다.

교육은 한국폴리텍대학교 반도체융합캠퍼스 비전관과 하나마이크론㈜에서 이뤄졌다.

참가 학생들은 사전에 한국기술교육대 온라인평생교육원(STEP)의 콘텐츠를 활용해 온라인으로 기초 이론을 학습했다.

이후 오프라인에서는 반도체 산업 동향, 후공정 및 장비에 대한 심화 이론 교육과 실습이 진행됐다.

마지막 날에는 하나마이크론㈜ 아산사업장을 견학하며 실제 제조 현장을 둘러보고 채용 관련 정보를 얻는 시간도 가졌다.

이번 교육은 충청권 RISE 체계 구축과 지산학연 반도체 분야 인력양성 기반 구축의 일환으로 마련됐다.

지난 산학협력 협약 체결 이후 두 번째로 실시된 이번 과정은 한국폴리텍대와의 협력을 통해 더욱 실질적인 실습 기회를 제공했다.

구강본 사업단장은 "이번 과정이 충청북도의 지역주력·특화분야인 지능형 반도체 부문의 교육 내실화와 지역정주형 인재양성에 중요한 기반이 될 것"이라고 평가했다.

또 "LINC 3.0사업을 통해 대학의 자원을 지역과 공유하며, 지역에서의 대학 역할 강화에 노력하겠다"고 덧붙였다.

충주 / 윤호노기자